工信部将从五方面助推IC产业

全球半导体观察 浏览次数: 2016-12-02 14:12

在日前召开的“2016中国集成电路产业促进大会”上,工业和信息化部电子信息司龙寒冰副处长表示,集成电路产业发展的机遇和挑战并存。 从全球来看集成电路'...

在日前召开的“2016中国集成电路产业促进大会”上,工业和信息化部电子信息司龙寒冰副处长表示,集成电路产业发展的机遇和挑战并存。

从全球来看集成电路市场竞争日趋激烈,跨国领先企业通过强强联合加快产业链资源整合和战略布局,产业集中度进一步提高。

从国内来看随着中国制造2025年“互联网+”等国家战略实施,内需市场活力将进一步释放,云计算、大数据等新业态蓬勃发展,新技术、新结构、新工艺带来巨大变革,为在新一轮竞争当中抢占制高点提高了机遇。

作为行业主管部门,工业和信息化部电子信息司将从以下几点进一步推动国内集成电路产业发展:

一是加强统筹,发挥好国家集成电路产业领导小组办公室作用,做好顶层设计,优化重大生产力布局;

二是推动多元化协同投资,发挥杠杆作用,带动地方基金社会资本投资,推动建立产业资本和金融资本协同支持产业发展机制;

三是进一步完善和优化支持产业发展的政策环境,推动相关文件细则完善,重点解决政策落实中存在的问题,进一步营造良好的政策环境;

四是按照国家需求侧改革全面要求,围绕金融、电信、电力等重点领域,以整机需求迁移完善产业生态链;

五是加快产业创新能力提升,研究设立集成电路产业领域国家级制造业中心,推进集成电路产业大众创业万众创新。

来源:C114中国通信网

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